2008/07/20

SeagateのRMAを利用

Momentus PSDの160GBモデルに不良セクタが出た。実作業では特に問題は見られないが、SeaToolsでチェックすると出る。バルクで購入したもので、保証書等もなくなっていたので諦めかけていたが、Seagateの日本サイトでRMAが可能かどうか調べてみると、可能と出たので、RMAを申請してみた。
7/12 Seagateの日本サイトからRMAを申請。RMA番号が発行される(注1)。自動生成される宛名ラベルを印刷。
7/13 元のHDDを梱包し、宛名ラベルを貼って、宅急便で千葉県の宛先に発送(注2)
7/14 受取確認のメールが来る。
7/15 シンガポールから交換品発送のメールが来る。
7/19 UPSにて交換品到着。
(注1)RMAに必要なのは、実物(とそのシリアルナンバー)のみ。保証書等は不要。
(注2)元のHDDの宛先は、シンガポールか日本国内(千葉県のプロロジスパーク成田という物流施設にあるUPSらしい)かの選択制。元のHDDの送料はユーザー負担。

受取から交換品発送までの素早さから見て、元のHDDの故障状態を検査してから発送というより、受取後に即発送という処理になっているように思える。

シンガポールから到着したパッケージ。

梱包状態。分厚いスポンジに囲まれている。HDDが嵌る部分には、HDDの大きさに応じた切れ込みが予め入っている。

交換品のHDD。RMAの申請時に来たメールでは、交換用のHDDは工場で修理されたものとなっていたが、実際に来たHDDは新品と同じように密封されたものだった。

外観上も新品と同じで、修正上がり品であることを示すものは何もなかった。S.M.A.R.T.の使用時間を見ても、新品のようである(修理時にリセットされるのかもしれないが)。

2008/06/28

PCの国内生産工場

PCの品質(生産上の問題による初期不良、不具合)に関して、PCの原産国にこだわることに大きな意味はないと思う。最終的な組立を行った国が(制度上は)原産国となるが、その部品、その部品の部品を含めれば多数の国で生産されたものの集合体だし、品質はむしろメーカーの生産管理体制によるものだと思う。

それはそれとして、日本メーカー(という言い方も正確ではないが)のPCの国内生産工場について調べてみた(随時追加)。

パナソニック
神戸工場(兵庫県神戸市。マザーボードを含めてノートPCを生産)
Panasonic: 神戸工場案内(メーカーサイトの案内)
PC Watch: 大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」: パナソニック神戸工場の高い生産力の秘密
PC Watch: 大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」: 松下電器、Let'snoteの生産設備を強化 ~2010年までに年産110万台の体制に
PC Watch: 大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」: 松下電器の神戸工場を報道関係者に公開 ~国内一貫生産の強みを探る
ASCII 24: 松下パソコン生産拠点にLet'snoteの“こだわり”のルーツを見た!?
マイコミジャーナル: Panasonic PC カレッジ -松下の神戸工場でLet's noteをつくろう!

富士通
島根富士通(島根県簸川郡斐川町。マザーボードを含めてノートPCを生産)

福島工場(富士通アイソテック。福島県伊達市。デスクトップPCを生産)

ソニー
長野テック(ソニーEMCS。長野県安曇野市。マザーボードを含めてノートPCを生産)
Sony: VAIO Quality(メーカーサイトの動画)
PC Watch: 笠原一輝のユビキタス情報局: 安曇野の「VAIOの里」でVAIOオーナーメードを体験してきた
PC Watch: 笠原一輝のユビキタス情報局: モバイルVAIOの故郷、ソニーイーエムシーエス 長野テック見学記

NEC
米沢事業所(NECパーソナルプロダクツ。山形県米沢市)

エプソンダイレクト
長野県安曇野市の工場(デスクトップPCを生産)

なお、東芝は生産工場は中国に集約したらしいので、国内にはない。シャープは不明。なお、メーカーと機種によっては、海外工場での組立、OEM/ODMのものもある。

こうして見ると、国内での組立を維持しているメーカーが意外と多いのに気づく。ただ、その後の環境の変化で変わっているかもしれないが。

2008/06/08

ThinkPad X200 の予想(続)

またX200の流出写真が出ている。今度は広報用の製品写真のようで、角度が良く、細部が比較的よく見える。これで大体分かったようなものだが、これらから更に予測してみる。
  1. 全体的に、X6xの延長線上にあるデザインで、X300ほどの新奇さはない。

  2. LCDを12.1インチワイドとして改めて計算すると、LCDベゼルの大きさ=フットプリントは295×208mm。X6xと縦はほぼ同じで、横に27mm引き延ばしたことになる。

  3. キーボードベゼルに分割線はないので、X300のように上半分がRoll Cageということはなさそうである(そもそもRoll Cage自体を採用してないかもしれない)。

  4. 右側面は、X6xと基本的な形状は同じで、厚さもほぼ同じ。
    • HDDベイの蓋もX6xと同じぐらいなので、2.5インチHDDもおそらく入る。SSD搭載モデルでは、1.8インチSSDに変換カバーを付けるか、新たに2.5インチSSDを採用するのかもしれない。
    • インターフェイスは、IEEE1394が消えて、USBも1つ減。代わりにモデムが前に移動してきているが、これはX6xではケーブルを介していたのを、より理想的なマザーボード直付けにしたということか。電源コネクタがないが、これは後面に移動したものか。

  5. 本体前部の右側には細長い張り出しがある。
    • 右側の溝は、下面に切り欠きがあるので何かのスロットらしい。幅を計算すると25mm程度で、X6xのSDカード・スロットと一致するので、SDカード・スロットと思われる。X6xのスロットは、張り出しのあるPCカードを挿したときには使いにくかったので、改良ではある。
    • 左型の溝は、中に小さな張り出しがあり、また、LCD側のラッチにはスライド機構があるように見えないので、X300と同様のLCDリリースレバーと思われる。

  6. パームレストの左側面には(おそらく)Expressカード・スロットがある。

  7. パームレストの右側にSDカード・スロットがあり、左側にExpressカード・スロットがあるとすれば、バッテリーはパームレストの下には収めにくい。ということは、バッテリーの位置は本体後部が自然であり、右側面にCPUファンの排気口がないことを考え合わせれば、内部配置は大体X6xと同じと予想できる。
外観からはこれぐらいだが、X300に比べ、より小さいX200の方が軽量・コンパクト化を追求してないように見えるのが、少し拍子抜け。実用性は別として。